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【Enhanced B】光纤预端接模组盒 FL-PMELCN1OM12、FL-PMELCN2OM24、FL-PMELCB1OM12、FL-PMELCB2OM24

01 模组盒.jpg

产品优势

    - FastLinkcabsys预端接光纤模组提供OM4激光优化多模及OS2零水峰单模之应用选择;符合ANSI/TIA 568.3-D及ISO/IEC 11801 2nd Amendment标准。

    - MPO采用0.35dB低衰减光纤连接器,链路通道具有极佳的衰减余量,使您在设计布线系统时具有最佳之设计弹性。

    - 多模MPO连接器为Physical Contact polish接口;单模MPO连接器为Angled Physical Contact polish绿色低损接口。

    - 出厂时检验光学性能及可靠性,确保链路品质;具有安装灵活性及稳定性,特别适合数据中心快速部署的要求。

    - 支持10G、40G及100Gbps序列或并列传输应用架构。

    - 符合ANSI/TIA 568.3-D光纤极性要求,提供 Type-Enhanced B接线方式 (FastLink预端接光缆布线系统模组盒默认采用 Type-Enhanced B)。

    - MPO连接器符合IEC 61754-7标准。

    - 符合RoHS 2011/65/EU环保规范标准。


产品光学特性
    最大插入损失值:≦0.50 dB
    插拔后插入损失的变化:≦0.35 dB
    温度对插入损失的变化 :≦0.35 dB
    适用温度:
    -40~ +70℃(库存时)
    -40~ +70℃(操作时)


05 参数.jpg


04 链接架构图.jpg



订购信息:

03 模组盒订购信息.jpg


预端接光纤模组盒编号规则

P7.01.06 预端接模组盒编码方式.jpg



04.jpg


05.jpg





035.jpg


036.jpg

(默认采用最常用的12芯MPO头)



【Type-Enhanced B】


Enhanced Type B.jpg



P4.03.09_预端接光纤模组.pdf


P4.03.10_预端接光纤模组图及编码方式.pdf

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